Infineon DF650R17IE4D_B2

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AB (SMC)

表面安装

NO

供应商器件包装

-

终端数量

10

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Meritek

Product Status

活跃

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X10

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Turn-on Time-Nom (ton)

765 ns

Turn-off Time-Nom (toff)

1870 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DF650R17IE4D_B2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.67

Part Package Code

MODULE

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

SMDJ

无铅代码

无

类型

Zener

应用

通用型

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

10

JESD-30代码

R-XUFM-X10

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR

箱体转运

ISOLATED

电源线保护

-

电压 - 击穿

6.67V

功率 - 脉冲峰值

3000W (3kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

263.16A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

11.4V

电压 - 反向断态（典型值）

6V

晶体管应用

电源控制

单向通道

1

极性/通道类型

N-CHANNEL

电容@频率

-

集电极电流-最大值(IC)

930 A

集电极-发射器电压-最大值

1700 V