Infineon Technologies AUIRF2903ZL

工厂交货时间

13 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-262-3 Long Leads, I2Pak, TO-262AA

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

160A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

231W Tc

Turn Off Delay Time

48 ns

Voltage - Gate Threshold (Vgs(th)) (Max) @ Id

4V @ 150μA

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tube

系列

HEXFET®

已出版

2007

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

附加功能

AVALANCHE RATED, HIGH RELIABILITY, ULTRA LOW RESISTANCE

端子位置

SINGLE

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

231W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

24 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

2.4m Ω @ 75A, 10V

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

6320pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

240nC @ 10V

上升时间

100ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

37 ns

连续放电电流(ID)

160A

阈值电压

2V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏极-源极导通最大电阻

0.0024Ohm

漏源击穿电压

30V

栅源电压

2 V

高度

9.65mm

长度

10.67mm

宽度

4.83mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准