Infineon Technologies AUIRF2903ZSTRL

工厂交货时间

16 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

160A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

231W Tc

Turn Off Delay Time

48 ns

Voltage - Gate Threshold (Vgs(th)) (Max) @ Id

4V @ 150μA

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

HEXFET®

已出版

2013

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

附加功能

AVALANCHE RATED, HIGH RELIABILITY, ULTRA LOW RESISTANCE

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PSSO-G2

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

231W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

24 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

2.4m Ω @ 75A, 10V

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

6320pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

240nC @ 10V

上升时间

100ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

37 ns

连续放电电流(ID)

160A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏极-源极导通最大电阻

0.0024Ohm

漏源击穿电压

30V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

1020A

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant