Infineon Technologies BFP 650F E6327

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

包装/外壳

4-SMD, Flat Leads

晶体管元件材料

硅锗

Current-Collector (Ic) (Max)

150mA

Number of Elements

1

已出版

2010

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

150°C TJ

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

端子位置

DUAL

Reach合规守则

compliant

基本部件号

BFP650

JESD-30代码

R-PDSO-F4

配置

SINGLE

功率 - 最大

500mW

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

110 @ 80mA 3V

增益

11dB ~ 21.5dB

电压 - 集射极击穿（最大值）

4.5V

转换频率

42000MHz

频率转换

42GHz

最高频段

L B

噪音数字(分贝类型@ f)

0.8dB ~ 1.9dB @ 1.8GHz ~ 6GHz