Infineon Technologies BFR182E6327HTSA1

工厂交货时间

4 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

Current-Collector (Ic) (Max)

35mA

Number of Elements

1

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2005

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BFR182

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

功率 - 最大

250mW

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

70 @ 10mA 8V

增益

12dB ~ 18dB

电压 - 集射极击穿（最大值）

12V

转换频率

8000MHz

频率转换

8GHz

最高频段

超高频B型

集电极-基极电容-最大值

0.5pF

噪音数字(分贝类型@ f)

0.9dB ~ 1.3dB @ 900MHz ~ 1.8GHz

RoHS状态

ROHS3 Compliant