Infineon Technologies BSC082N10LSGATMA1

工厂交货时间

16 Weeks

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-PowerTDFN

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

13.8A Ta 100A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

156W Tc

Voltage - Gate Threshold (Vgs(th)) (Max) @ Id

2.4V @ 110μA

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

OptiMOS™

已出版

2011

JESD-609代码

e3

无铅代码

no

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

5

ECCN 代码

EAR99

附加功能

逻辑电平兼容

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-F5

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

156W

箱体转运

DRAIN

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

8.2m Ω @ 100A, 10V

无卤素

无卤素

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

7400pF @ 50V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

104nC @ 10V

上升时间

24ns

Vgs（最大值）

±20V

连续放电电流(ID)

100A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大双电源电压

100V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

400A

雪崩能量等级（Eas）

377 mJ

达到SVHC

not_compliant

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

含铅