Infineon Technologies BSM150GD60DLCBOSA1

工厂交货时间

1 Week

安装类型

底座安装

包装/外壳

Module

表面安装

NO

供应商器件包装

Module

终端数量

39

晶体管元件材料

SILICON

厂商

Infineon Technologies

Package

Tray

Product Status

活跃

Current-Collector (Ic) (Max)

180 A

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X39

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Turn-on Time-Nom (ton)

155 ns

Turn-off Time-Nom (toff)

260 ns

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

BSM150GD60DLCBOSA1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

6

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.68

系列

-

操作温度

-40°C ~ 125°C (TJ)

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

Reach合规守则

compliant

引脚数量

39

JESD-30代码

R-XUFM-X39

资历状况

不合格

配置

Single

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

570 W

极性/通道类型

N-CHANNEL

输入

Standard

最大集极截止电流

500 μA

电压 - 集射极击穿（最大值）

600 V

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）

2.45V @ 15V, 150A

集电极电流-最大值(IC)

180 A

IGBT类型

-

集电极-发射器电压-最大值

600 V

NTC热敏电阻

无

输入电容(Cies)@Vce

6500 pF @ 25 V