Infineon Technologies BSM600GA120DLCS

安装类型

底座安装

包装/外壳

Module

表面安装

NO

供应商器件包装

Module

终端数量

5

厂商

Infineon Technologies

Package

Bulk

Product Status

活跃

Current-Collector (Ic) (Max)

900 A

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X5

Package Style

FLANGE MOUNT

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSM600GA120DLCS

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.62

Part Package Code

MODULE

系列

-

操作温度

-40°C ~ 125°C (TJ)

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

5

JESD-30代码

R-XUFM-X5

资历状况

COMMERCIAL

配置

Single

功率 - 最大

3.9 kW

输入

Standard

最大集极截止电流

5 mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

1200 V

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）

2.6V @ 15V, 600A

连续集电极电流

900

IGBT类型

-

NTC热敏电阻

无

输入电容(Cies)@Vce

44 nF @ 25 V