Infineon Technologies BSM75GB170DN2

表面安装

NO

终端数量

7

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BSM75GB170DN2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

西门子 A G

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X7

Risk Rank

5.71

Number of Elements

2

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Rise Time-Max (tr)

300 ns

Turn-off Time-Max (toff)

1000 ns

Turn-off Time-Nom (toff)

650 ns

Turn-on Time-Max (ton)

800 ns

Turn-on Time-Nom (ton)

400 ns

类型

Dual

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XUFM-X7

资历状况

不合格

配置

SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

箱体转运

ISOLATED

极性/通道类型

N-CHANNEL

集电极电流-最大值(IC)

110 A

集电极-发射器电压-最大值

1700 V

栅极-发射极电压-最大值

20 V

VCEsat-最大值

3.9 V

环境耗散-最大值

1250 W

最大下降时间 (tf)

140 ns

高度(毫米)

30.5 mm