Infineon Technologies BSP297H6327XTSA1

工厂交货时间

10 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-261-4, TO-261AA

引脚数

4

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

660mA Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

1.8W Ta

Turn Off Delay Time

49 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Cut Tape (CT)

系列

SIPMOS®

已出版

2008

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

逻辑电平兼容

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

引脚数量

4

电压

200V

元素配置

Single

电流

66A

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

1.8W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

5.2 ns

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

1.8 Ω @ 660mA, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.8V @ 400μA

无卤素

无卤素

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

357pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

16.1nC @ 10V

上升时间

3.8ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

19 ns

连续放电电流(ID)

600mA

阈值电压

1.4V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大双电源电压

200V

漏源击穿电压

200V

双电源电压

200V

栅源电压

1.4 V

高度

1.6mm

长度

6.5mm

宽度

6.7mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅