Infineon Technologies BSP603S2LHUMA1

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-261-4, TO-261AA

引脚数

4

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

5.2A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

1.8W Ta

Turn Off Delay Time

28 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

OptiMOS™

已出版

2008

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

ECCN 代码

EAR99

附加功能

逻辑电平兼容

电压 - 额定直流

55V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

额定电流

5.2A

引脚数量

4

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

1.8W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

10.8 ns

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

33m Ω @ 2.6A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2V @ 50μA

无卤素

不含卤素

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1390pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

42nC @ 10V

上升时间

16ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

16 ns

连续放电电流(ID)

5.2A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大双电源电压

55V

漏源击穿电压

55V

高度

1.6mm

长度

6.5mm

宽度

3.5mm

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅