Infineon Technologies DF75R12W1H4FB11BOMA2

安装类型

底座安装

包装/外壳

Module

表面安装

NO

晶体管元件材料

SILICON

Current-Collector (Ic) (Max)

25A

Number of Elements

3

操作温度

-40°C~150°C TJ

系列

EasyPACK™ 1B

已出版

2002

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

17

ECCN 代码

EAR99

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-XUFM-X17

配置

三相逆变器

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

20mW

晶体管应用

电源控制

极性/通道类型

N-CHANNEL

输入

Standard

最大集极截止电流

1mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

1200V

接通时间

58 ns

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）

2.65V @ 15V, 25A

关断时间-标准值（toff)

500 ns

NTC热敏电阻

有

输入电容(Cies)@Vce

2nF @ 25V

RoHS状态

ROHS3 Compliant