Infineon Technologies FS6R06VE3_B2

表面安装

NO

包装/外壳

EASY750

终端数量

15

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

FS6R06VE3_B2

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Part Package Code

MODULE

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X15

Risk Rank

6.18

Number of Elements

6

Operating Temperature-Max

175 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Turn-off Time-Nom (toff)

260 ns

Turn-on Time-Nom (ton)

26 ns

Maximum Gate Emitter Voltage

20 V

Pd - Power Dissipation

40.5 W

Maximum Operating Temperature

+ 150 C

Collector-Emitter Saturation Voltage

1.55 V

Unit Weight

0.391541 oz

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

40

Continuous Collector Current at 25 C

11 A

Mounting Styles

底座安装

Part # Aliases

SP000100310 FS6R06VE3B2BOMA1

Brand

Infineon Technologies

Tradename

EasyPACK

RoHS

Details

Collector- Emitter Voltage VCEO Max

600 V

系列

IGBT3

包装

Tray

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

技术

Si

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

15

JESD-30代码

R-XUFM-X15

资历状况

不合格

配置

COMPLEX

箱体转运

ISOLATED

极性/通道类型

N-CHANNEL

产品类别

IGBT模块

最大耗散功率(Abs)

40.5 W

集电极电流-最大值(IC)

11 A

集电极-发射器电压-最大值

600 V

栅极-发射极电压-最大值

20 V

VCEsat-最大值

2 V

产品

IGBT硅模块

产品类别

IGBT模块

宽度

25.4 mm

高度

12 mm

长度

35.6 mm