Infineon Technologies IRFH5025TRPBF

工厂交货时间

12 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-PowerVDFN

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

3.8A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

3.6W Ta 8.3W Tc

Turn Off Delay Time

17 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

HEXFET®

已出版

2012

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

5

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-N5

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

3.6W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

9 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

100m Ω @ 5.7A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

5V @ 150μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

2150pF @ 50V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

56nC @ 10V

上升时间

6.3ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

6.1 ns

连续放电电流(ID)

32A

阈值电压

5V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

250V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

46A

雪崩能量等级（Eas）

320 mJ

高度

838.2μm

长度

5.9944mm

宽度

5mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅