Infineon Technologies IRFP3710PBF

工厂交货时间

12 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-247-3

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

57A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

200W Tc

Turn Off Delay Time

58 ns

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Bulk

系列

HEXFET®

已出版

1998

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

终端

通孔

ECCN 代码

EAR99

附加功能

雪崩 额定

电压 - 额定直流

100V

额定电流

57A

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

180W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

14 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

25m Ω @ 28A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

3000pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

190nC @ 10V

上升时间

59ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

48 ns

连续放电电流(ID)

57A

阈值电压

2V

JEDEC-95代码

TO-247AC

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏极-源极导通最大电阻

0.025Ohm

漏源击穿电压

100V

双电源电压

100V

恢复时间

320 ns

最大结点温度（Tj）

175°C

栅源电压

4 V

高度

24.99mm

长度

15.875mm

宽度

5.3mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead, Lead Free