Infineon Technologies IRL3103STRLPBF

工厂交货时间

12 Weeks

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

64A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

94W Tc

Turn Off Delay Time

14 ns

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

HEXFET®

已出版

2004

JESD-609代码

e3

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

电阻

12MOhm

附加功能

雪崩 额定

电压 - 额定直流

30V

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

64A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PSSO-G2

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

110W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

8.9 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

12m Ω @ 34A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1650pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

33nC @ 4.5V

上升时间

120ns

Vgs（最大值）

±16V

下降时间（典型值）

9.1 ns

连续放电电流(ID)

64A

栅极至源极电压(Vgs)

16V

漏源击穿电压

30V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

220A

高度

4.826mm

长度

10.668mm

宽度

9.65mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

含铅