Infineon Technologies SPB04N60S5ATMA1

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

4.5A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

50W Tc

Turn Off Delay Time

60 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

CoolMOS™

已出版

2005

JESD-609代码

e3

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

雪崩 额定

电压 - 额定直流

600V

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

额定电流

4.5A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

50W

接通延迟时间

55 ns

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

950m Ω @ 2.8A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

5.5V @ 200μA

无卤素

无卤素

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

580pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

22.9nC @ 10V

上升时间

30ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

15 ns

连续放电电流(ID)

4.5A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大双电源电压

600V

漏极-源极导通最大电阻

0.95Ohm

漏源击穿电压

600V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

9A

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅