TLE8263EXUMA1
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Infineon Technologies TLE8263EXUMA1

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型号

TLE8263EXUMA1

utmel 编号

1211-TLE8263EXUMA1

商品类别

专用 IC

封装

36-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

System Basis Chip Automotive 36-Pin DSO EP T/R

起订量

1最小包装量--

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TLE8263EXUMA1 Infineon Technologies System Basis Chip Automotive 36-Pin DSO EP T/R

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TLE8263EXUMA1详情

Infineon Technologies TLE8263EXUMA1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 工厂交货时间

    26 Weeks

  • 底架

    表面贴装

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    36-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad

  • 引脚数

    36

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 已出版

    2008

  • 无铅代码

    no

  • 零件状态

    Discontinued

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    36

  • 类型

    收发器

  • 最高工作温度

    150°C

  • 最小工作温度

    -40°C

  • 应用

    汽车

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    鸥翼

  • 功能数量

    1

  • 电源电压

    13.5V

  • 端子间距

    0.65mm

  • 基本部件号

    TLE8263

  • 引脚数量

    36

  • 最大电源电压

    28V

  • 最小电源电压

    5.5V

  • 数据率

    20 kbps

  • 长度

    12.8mm

  • 座位高度(最大)

    2.55mm

  • 宽度

    7.6mm

  • 辐射硬化

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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