Integrated Device Technology IDT7005S25GB

表面安装

NO

终端数量

68

Package Description

PGA, PGA68,11X11

Package Style

网格排列

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

PGA68,11X11

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT7005S25GB

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.08

Part Package Code

PGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CPGA-P68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.34 mA

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.207 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.2 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

输出启用

YES

宽度

29.464 mm

长度

29.464 mm