Integrated Device Technology (IDT) 71V3576YS150PFGI

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

71V3576YS150PFGI

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFP

Package Description

20 X 14 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TQFP-100

Risk Rank

5.75

Access Time-Max

3.8 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFF

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

哑光锡

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-F100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128KX36

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

长度

20 mm

宽度

14 mm