Integrated Device Technology (IDT) 72V73250BB

表面安装

YES

终端数量

144

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

72V73250BB

Package Description

BGA, BGA144,12X12,40

Risk Rank

5.37

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.64 mA

座位高度-最大

1.97 mm

通信IC类型

数字时间开关

宽度

13 mm

长度

13 mm