Integrated Device Technology (IDT) 73D246-IG

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

73D246-IG

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

SILICON SYSTEMS INC

Part Package Code

QFP

Package Description

QFP,

Risk Rank

5.58

Clock Frequency-Max

22.2 MHz

Number of I/O Lines

32

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

ROM(word)

0

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

附加功能

8 PROGRAMMABLE CHIP SELECT SIGNALS

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

22 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

40 mA

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

3.1 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

8

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

256

串行I/O数

2

定时器数量

3

外部中断数量

3

片上数据 RAM 宽度

8

长度

19.87 mm

宽度

13.87 mm