Integrated Device Technology (IDT) CA91C042-33CE

表面安装

YES

终端数量

313

Manufacturer Part Number

CA91C042-33CE

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TUNDRA SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

PLASTIC, BGA-313

Risk Rank

5.92

Clock Frequency-Max

64 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA313,25X25,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B313

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, VME

座位高度-最大

2.63 mm

地址总线宽度

64

外部数据总线宽度

64

总线兼容性

PCI

最大数据传输率

70 MBps

驱动接口标准

ANSI VME64

长度

35 mm

宽度

35 mm