Integrated Device Technology (IDT) IDT6116SA45DGB

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

IDT6116SA45DGB

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

DIP

Package Description

0.600 INCH, CERAMIC, DIP-24

Risk Rank

5.15

Access Time-Max

45 ns

Number of Words

2048 words

Number of Words Code

2000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.826 mm

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

YES

长度

32.004 mm

宽度

15.24 mm