Integrated Device Technology (IDT) IDT70T651S8BCG

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

IDT70T651S8BCG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

17 X 17 MM, 1.40 MM PITCH, GREEN, BGA-256

Risk Rank

5.69

Access Time-Max

8 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.6 V

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.475 mA

组织结构

256KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

2.4 V

长度

17 mm

宽度

17 mm