Integrated Device Technology (IDT) IDT70V3579S4BC

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

4.2 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT70V3579S4BC

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.14

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

PIPELINED OUTPUT MODE, SELF-TIMED WRITE CYCLE

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32KX36

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

36

记忆密度

1179648 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

宽度

17 mm

长度

17 mm