Integrated Device Technology (IDT) IDT7133LA55FB

表面安装

YES

终端数量

68

Package Description

QFF, QFL68,.95SQ

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.05

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Package Shape

SQUARE

Package Code

QFF

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

2048 words

Manufacturer Part Number

IDT7133LA55FB

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Access Time-Max

55 ns

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

QFL68,.95SQ

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTOMATIC POWER-DOWN

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CQFP-F68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.285 mA

组织结构

2KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.683 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.004 A

记忆密度

32768 bit

筛选水平

MIL-PRF-38535

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

2 V

输出启用

YES

宽度

24.0792 mm

长度

24.0792 mm