Integrated Device Technology (IDT) IDT72V253L7-5BCG

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

IDT72V253L7-5BCG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA100,10X10,40

Risk Rank

5.22

Access Time-Max

5 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

133.3 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

4096 words

Number of Words Code

4000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA100,10X10,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 8K X 9; RETRANSMIT; ASYNCHRONOUS MODE IS ALSO POSSIBLE

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

4KX18

座位高度-最大

1.5 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

73728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

备用内存宽度

9

输出启用

YES

周期

7.5 ns

长度

11 mm

宽度

11 mm