Integrated Device Technology (IDT) MK74CB217R

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

MK74CB217R

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED CIRCUIT SYSTEMS INC

Part Package Code

SSOP

Package Description

SSOP, SSOP28,.25

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP28,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Prop.

3 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

CMOS

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

最大 I(ol)

0.025 A

传播延迟(tpd)

3 ns

fmax-Min

200 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.25 ns

真实输出的数量

8

输入调节

STANDARD

长度

9.9 mm

宽度

3.9116 mm