Integrated Device Technology (IDT) VS330DCG

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

VS330DCG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SSOP,

Risk Rank

5.81

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

家人

330

输入数量

2

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm