Integrated Silicon Solution Inc IS21ES08G-BCLI

表面安装

YES

终端数量

153

Date Of Intro

2019-02-20

Clock Frequency-Max (fCLK)

200 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

8589934592 words

Number of Words Code

8000000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA153,14X14,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

VFBGA, BGA153,14X14,20

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

类型

MLC NAND TYPE

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B153

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8GX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

记忆密度

68719476736 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

备用内存宽度

1

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

NO

长度

13 mm

宽度

11.5 mm