Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS43R32800B-5B

表面安装

YES

终端数量

144

Manufacturer Part Number

IS43R32800B-5B

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

BGA

Package Description

12 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, MINI, FBGA-144

Risk Rank

5.74

Access Time-Max

0.7 ns

Number of Words

8388608 words

Number of Words Code

8000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX32

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

32

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

12 mm

宽度

12 mm