Intel AC5500 S LH3N

包装/外壳

FCBGA-1295

表面安装

YES

终端数量

1295

RoHS

Details

Code Name

Tylersburg

Mounting Styles

SMD/SMT

Chipset Series

5500

Embedded Options

Non-Embedded

Integrated Graphics

无图形

CPU Configuration - Max

2

FSB Parity

无奇偶校验位

FSB Supported - Max

6.4 GT/s

Maximum Operating Temperature

+ 95.1 C

Moisture Sensitive

有

PCIe Configurations

24 Lanes, 2 x8, 1 x4

PCIe Revision

Revision 1.1

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

240

TDP - Max

27.1 W

Part # Aliases

904728

Supplier Package

FCBGA

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

Obsolete

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1295,36X36,40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AC5500SLH3N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.82

系列

5500

包装

MouseReel

类型

ICH

最高工作温度

95.1 °C

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

1295

JESD-30代码

S-PBGA-B1295

资历状况

不合格

电源

1.1,1.5,1.8 V

端口的数量

2

产品

服务器芯片组

产品长度

37.5 mm

长度

35.5 mm

宽度

35.5 mm