Intel AC82GM45SLB94

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1329-BFBGA, FCBGA

表面安装

YES

引脚数

1329

供应商器件包装

1329-FCBGA (34x34)

终端数量

1329

Supplier Package

FCBGA

Category

Mobile Intel Express Chipset

Mounting

表面贴装

RoHS

Compliant

Memory Types

DDR2, DDR3

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Description

FBGA, BGA1329,48X48,28

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1329,48X48,28

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AC82GM45/SLB94

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.66

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

操作温度

100°C

系列

Intel®4

类型

Mobile Intel Express Chipset

最高工作温度

100 °C

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

内存控制器

技术

CMOS

电压 - 供电

-

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.7 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

1329

JESD-30代码

S-PBGA-B1329

资历状况

不合格

电源

1.05,1.5,1.8,3.3 V

内存大小

8 GB

uPs/uCs/外围ICs类型

MEMORY CONTROLLER, DRAM

边界扫描

NO

低功率模式

NO

总线兼容性

PCI; USB; ATA

控制器类型

Dynamic RAM (DRAM)

宽度

34 mm

长度

34 mm

辐射硬化

无