Intel BD82QM67 S LJ4M

表面安装

YES

引脚数

989

终端数量

989

HTS

8542.31.00.01

Interface Type

I2C

Interface Standards

IEEE 802.3

Minimum Operating Temperature (°C)

0

Maximum Operating Temperature (°C)

108

Minimum Storage Temperature (°C)

-25

Maximum Storage Temperature (°C)

125

Automotive

无

Standard Package Name

BGA

Supplier Package

FCBGA

Mounting

表面贴装

Package Height

1.79

Package Length

25

Package Width

25

PCB changed

989

Lead Shape

Ball

RoHS

Compliant

Package Description

FBGA, BGA989(UNSPEC)

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA989(UNSPEC)

Supply Voltage-Nom

1.05 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD82QM67SLJ4M

Clock Frequency-Max

48 MHz

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

8.61

Part Package Code

BGA

零件状态

Obsolete

最高工作温度

104 °C

附加功能

SEATED HT-CALCULATED

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

总线控制器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.6 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

989

JESD-30代码

S-PBGA-B989

功能

平台控制器中枢

资历状况

不合格

电源

1.05,1.5,1.8,3.3,5 V

座位高度-最大

2.205 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

外部数据总线宽度

16

总线兼容性

USB; PCI; I2C

宽度

25 mm

长度

25 mm

RoHS状态

符合RoHS标准

辐射硬化

无