Intel FALXT970ATCB11

底架

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

64

RoHS

Compliant

Package Description

TFQFP, TQFP64,.47SQ

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

TQFP64,.47SQ

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FALXT970ATC.B11

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Cortina Systems Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CORTINA SYSTEMS INC

Risk Rank

5.72

Part Package Code

QFP

包装

Bulk

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-XQFP-G64

资历状况

不合格

电源

3.3/5,5 V

温度等级

COMMERCIAL

数据率

100 Mbps

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

1

宽度

14 mm

长度

14 mm