Intel FW21154AE

安装类型

表面贴装

包装/外壳

304-BBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

304-PBGA (31x31)

终端数量

304

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FW21154AE

Clock Frequency-Max

33 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.78

Part Package Code

BGA

系列

-

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

应用

PCI-to-PCI Bridge

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

304

JESD-30代码

S-PBGA-B304

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

界面

PCI

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

座位高度-最大

2.54 mm

地址总线宽度

32

外部数据总线宽度

32

宽度

31 mm

长度

31 mm