Intel HBLXT9785EHC.D0

表面安装

YES

终端数量

208

Package Description

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HBLXT9785EHC.D0

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Inphi Corporation

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

INPHI CORP

Risk Rank

5.65

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

数据率

100000 Mbps

座位高度-最大

4.1 mm

通信IC类型

电路接口

收发器数量

8

宽度

28 mm

长度

28 mm