Intel LU82541PI

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

196

终端数量

196

RoHS

Compliant

Package Description

BGA, BGA196,14X14,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA196,14X14,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LU82541PI

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.72

Part Package Code

BGA

包装

Bulk

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

最大功率耗散

1 W

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

电源

1.2,1.8,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

最小电源电压

1.14 V

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

座位高度-最大

1.75 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

串行I/O数

1

总线兼容性

PCI

最大数据传输率

125 MBps

数据编码/解码方式

NRZ; NRZI; BIPH-LEVEL(MANCHESTER)

宽度

15 mm

长度

15 mm

辐射硬化

无

无铅

无铅