Intel WG82574L

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

QFN-64

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC64,.35SQ,20

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

WG82574L

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.72

Part Package Code

QFN

无铅代码

有

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-XQCC-N64

资历状况

不合格

电源

1.9,3.3 V

温度等级

OTHER

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

有ADC

NO

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1 mm

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

9 mm

长度

9 mm