Intel Corporation P8185-2

表面安装

NO

终端数量

18

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

DIP, DIP18,.3

Access Time-Max

200 ns

Number of Words

1024 words

Number of Words Code

1000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

1, (MUXED)

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

1KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM