Intersil HI1-0303R5254

工厂交货时间

19 Weeks

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

On-state Resistance-Max (Ron)

50 Ω

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HI1-0303R5254

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Risk Rank

5.71

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

附加功能

LG-MAX

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

温度等级

商业扩展

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

5.08 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

60 dB

开启时间-最大值

300 ns

关机时间-最大值

250 ns

宽度

7.62 mm

长度

19.94 mm