Intersil HS9-1840BEH-Q

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

K28.A28

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

HS9-1840BEH-Q

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.75

Part Package Code

CFP

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Gold (Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDFP-F28

Brand Name

Renesas

温度等级

MILITARY

通道数量

16

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

2.92 mm

总剂量

300k Rad(Si) V

宽度

12.445 mm

长度

18.8 mm