Intersil HS9-302RH-8

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

DFP, FL14,.3

Package Style

FLATPACK

Part Package Code

DFP

Risk Rank

5.36

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intersil Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DFP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Manufacturer Part Number

HS9-302RH-8

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

FL14,.3

On-state Resistance-Max (Ron)

60 Ω

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

输出量

独立输出

引脚数量

14

JESD-30代码

R-CDFP-F14

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

MILITARY

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

DPST

座位高度-最大

2.92 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class T

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

300 ns

正常位置

NO

总剂量

100k Rad(Si) V

宽度

6.285 mm