Intersil HS9-302RH-Q

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

DFP, FL14,.3

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

On-state Resistance-Max (Ron)

60 Ω

Package Equivalence Code

FL14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HS9-302RH-Q

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intersil Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Risk Rank

8.16

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

输出量

独立输出

引脚数量

14

JESD-30代码

R-CDFP-F14

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

MILITARY

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

DPST

座位高度-最大

2.92 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class T

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

300 ns

正常位置

NO

总剂量

100k Rad(Si) V

宽度

6.285 mm