Melexis MLX80001KLQ-BAA-001-RE

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MLX80001KLQ-BAA-001-RE

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

微电子集成系统

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MELEXIS N V

Risk Rank

5.81

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N20

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

以太网收发器

宽度

5 mm

长度

5 mm