Melexis MLX80031KLW-BAA-000-RE

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MLX80031KLW-BAA-000-RE

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

微电子集成系统

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MELEXIS N V

Risk Rank

5.81

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N20

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

支持回路

宽度

5 mm

长度

5 mm