Melexis MLX80104KLQ-DAF-000-RE

安装类型

表面贴装

包装/外壳

28-VFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

28-QFN (5x5)

终端数量

28

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Melexis Technologies NV

Product Status

Obsolete

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MLX80104KLQ-DAF-000-RE

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

微电子集成系统

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MELEXIS N V

Supply Voltage-Max

27 V

Risk Rank

5.64

系列

-

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

应用

LIN控制器

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

-

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N28

温度等级

AUTOMOTIVE

界面

-

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

1 mm

宽度

5 mm

长度

5 mm