Micrel MICRF007BM

表面安装

YES

终端数量

8

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.67

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Manufacturer Part Number

MICRF007BM

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

小概要

Package Description

SOIC-8

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

座位高度-最大

1.879 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm