Micrel MICRF506YML TR

表面安装

YES

终端数量

32

Package

Bulk

厂商

Micrel Inc.

Product Status

活跃

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Package Code

MLF

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MICRF506YMLTR

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Micrel Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Risk Rank

5.15

Part Package Code

DFN

系列

*

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

射频和基带电路

宽度

5 mm

长度

5 mm